今天給大家講一下，軟水處理器的運行程序及後期保養工作。

一、運行程序

1、運行（工作）

原水在（zài）壓力（0.2-0.6Mpa）流量下，源（yuán）水通過控製器閥腔，進入軟（ruǎn）水處理器樹脂罐，樹脂中所含的Na+與水中的陽離子進行交（jiāo）換，使出水達到要求（qiú），實現硬水的軟化。

2、係統反洗

樹脂在進行再生之前，先用水（shuǐ）自下而上的進（jìn）行（háng）反洗。

3、再生吸鹽

再生用鹽（yán）液在濃度、流量下，流經失效的樹脂層，使軟水處理器恢複原（yuán）有的交換（huàn）能力。

4、慢洗

在（zài）再生液進完（wán）後，交換器內尚有未參與再生（shēng）交（jiāo）換（huàn）的鹽液，采用小於或等於再（zài）生液流速的清水進行慢速清洗，以利用鹽液的再生作（zuò）用並減少正洗的負荷。

5、正（zhèng）洗

清洗軟（ruǎn）水處理器（qì）樹脂層中殘（cán）留的再生廢液，通常以正常流速清洗至出水合（hé）格為止。

6、再生劑箱注（zhù）水

向再生劑箱（xiāng）中注入溶液再生一次所需鹽量的水。

二、後期保養

1、每年將軟（ruǎn）水處理器拆卸一次，清理上下（xià）布水器及石英砂墊層（céng）內的雜（zá）質。

2、定期檢查射（shè）流器及吸（xī）鹽管路的氣密性（xìng），減少漏氣而影響再生。

3、確（què）認軟水處理器輸入的電壓電流穩定，減少電控裝置燒損。電控裝置外部應安裝密封罩，減少受潮（cháo）和水浸。

4、檢查樹脂的損耗量和交換能力，更換老化（huà）嚴重的樹脂，對於鐵中毒的樹脂可用鹽酸溶液進行複蘇。

5、定（dìng）期向鹽箱內加（jiā）點固體顆粒食鹽，要確認鹽箱（xiāng）內（nèi）食（shí）鹽（yán）溶液處於過飽和狀態。加鹽時要注意不（bú）要將固體顆粒食鹽撒入到鹽井內，減少在鹽閥上結生鹽橋，堵塞吸鹽管路。

6、定期清理鹽箱底部的雜質，清洗時可打開（kāi）鹽箱底部的排汙閥，用清水衝洗直至無雜質流出為止，軟水處理器鹽（yán）箱（xiāng）的（de）清洗周期應根據固體（tǐ）顆粒食鹽的雜（zá）質含量來看。

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