設備出水需貼（tiē）合芯（xīn）片生產的水質規範，重點控製電阻率、細（xì）菌、微顆粒等指標，滿足精密（mì）製（zhì）程的用水要求。水質精度會（huì）根據芯片封裝、清洗等不同工序，做相應的等級（jí）劃分。

芯片用反滲透設備出水可穩定達到電子級純水（shuǐ）相關要求，減少雜質對芯片生產（chǎn）質量的影響。通（tōng）過多級（jí）精處理工藝，持續保障出水指標穩定，適配芯片（piàn）製造的嚴苛用水環境。